国内知名半导体材料生产商
事业部总经理-半导体封装材料
电子元件制造业
销售
上海
10年以上
本科
面议
职位描述
负责从0-1搭建并领导半导体封装材料子公司，制定战略与业务规划，主导关键产品线研发与客户导入，同时对营收利润、团队搭建与合规运营全面负责。该职位要求兼具研发与销售双重背景，能在先进封装与车规领域实现技术突破与商业化落地。
职位要求
学历背景：材料/高分子/化学/微电子相关专业，本科及以上；硕/博优先
行业经验：10年以上半导体封装材料领域经验，包含3年以上同时管理研发与销售/市场的复合经历；有独立承担产品从0-1到规模化量产的成功案例
技术深度：熟悉至少两类核心产品体系（如EMC、Underfill/NUF、DAF/银胶、TIM、感光/树脂体系等），理解先进封装工艺（FCBGA、WLCSP、FOWLP、SiP、HBM/存储封装、车规封装）
客户导入：主导过头部客户的小试/中试/量产导入，熟悉客户认证与可靠性/品质流程
经营管理：有P&L管理与团队搭建经验，能进行战略规划、资源配置、预算与绩效管理
沟通协作：强商业拓展与跨部门协同能力；良好中英文读写与技术沟通能力
价值观：结果导向、创业心态、高标准合规意识与职业操守
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